半導体セクターの現状と展望（9月20、21日のFOMC後の利上げを踏まえて、今後の半導体セクターを展望する）
●2022年9月20、21日のアメリカFOMC後、FRBは0.75％の利上げを行い、政策金利の上限を3.25％とした。11月1、2日のFOMCでも0.75％の利上げが予想される。FRBはアメリカで進行中のインフレを抑え込むことを最優先しており、2022年、2023年のアメリカは金利上昇、高金利の経済になろう。
●2022年7月の世界半導体出荷金額（単月）は前年比1.8％減。単月では2022年3月に一旦ピークを打ったと思われる。今後の焦点はアメリカのCHIPS法で、補助金でアメリカに多くの半導体工場が建つと思われるため、ファブレス半導体メーカーにとっては朗報。ただし製造装置メーカーにとっては、事業機会の拡大だけでなく、金利上昇、余剰生産能力の可能性など、マイナス面もあろう。
●当面、半導体デバイスメーカーについては次のブームに向けて慎重に底値を探りたい。半導体製造装置メーカーはCHIPS法のプラス面とマイナス面に加え、金利上昇もあるため、株価が上昇しにくくなる可能性がある。株価が金利上昇を織り込むのを待ちたい。
