毎週金曜日午後掲載

本レポートに掲載した銘柄：エヌビディア（NVDA、NASDAQ）、スーパー・マイクロ・コンピューター（SMCI、NASDAQ）

エヌビディア

1．エヌビディアの「GTC2024」が開幕

　エヌビディアの年次テクノロジー・カンファレンス「GTC2024」が、2024年3月18日（現地時間）に開幕しました。3月21日（現地時間）までアメリカ・サンノゼにおいて開催されます。

　今回は、エヌビディアのジェイスン・ファンCEOの基調講演のテーマである新型AI半導体「Blackwell（ブラックウェル）」の中身を見ていきたいと思います。

　まず、3月18日に開催されたファンCEOの基調講演では、現行アーキテクチャー「Hopper」による今の主力AI半導体「H100」、その拡張版「H200」、「H200」の上位機種「GH200」の次世代機として、新アーキテクチャー「Blackwell（ブラックウェル）」を使った「B200」「GB200」「GB200NVL72」が紹介されました。「B200」は2023年10月にエヌビディアが公開した投資家向け資料の中で発表されたロードマップの中にはない製品ですが、「H100」「H200」の次世代機の位置付けになると思われます。「Blackwell GPU」のダイ（「ダイ」はチップのこと）を２つ連結して１つのパッケージにしたものです。

　その上位機種が「GB200」でエヌビディアのサーバー用高性能CPU「Grace」と「B200」を合体させたものです。「GB200」は１個の「Grace」ダイと２個の「Blackwell GPU」ダイを接続して一つのパッケージにしたものです。さらに「GB200」をエヌビディアの高速接続技術「NVLink」によって高速化したものが、「GB200NVL」になります。

　基調講演の中では、「B200」「GB200」と後述の「GB200NVL72」に説明が集中しており、「B100」についての説明はほぼありませんでしたが、「B100」も出荷される見込みです。

図1　エヌビディアのAI用GPUロードマップ（2023年10月）

出所：「NVIDIA Investor Presentation October 2023」26ページより楽天証券作成

図2　エヌビディアのAI用GPUロードマップ（「GTC2024」基調講演を踏まえた楽天証券による修正後）

出所：「NVIDIA Investor Presentation October 2023」26ページに楽天証券加筆
注：GTC2024のエヌビディアCEOによる基調講演では、「X100」に対するコメントがなかったため、2025年の「X100」系統の部分を省いた。

2．「GB200」の性能

　基調講演の中で「GB200」と「H100」の性能比較が示されました。MoE（Mixture of Experts：特定のタスクに特化した複数のexpertを入力に対して切り替えることで性能を上げる機械学習の手法）1.5テラのGPTを90日間トレーニング（機械学習）する場合、「H100」を使う場合は8,000個の「H100」で15MW（メガワット）の電力が必要になります。これが「GB200NVL72」（36 個の「Grace」と72個の「Blackwell GPU」、即ち36個の「GB200」を一つのラックの中で連結したもの）を複数台使う場合は、2,000個の「Blackwell GPU」で4MWの電力で済みます。大幅な電力消費の低減が実現できます。

　また、ファンCEOの基調講演の中で示されたグラフによれば、「H100」と「GB200」を比較すると推論性能は最大30倍高くなります。

「H100」と「B200」の比較では、エヌビディアが公表した資料によれば、表2のようになります。推論性能は15倍、AIトレーニング性能は3倍となります。

「B200」は192GBのHBM3e（DRAMの最新規格「DDR5」をベースにした特殊メモリの最新型）を装備します。「GB200」は384GBのHBM3eを装備します。「H100」の80GB（HBM2e）、「H200」の141GB（HBM3e）と比べて、GPUメモリの容量が拡大します。また、「B200」「GB200」のメモリ帯域幅は8TB/s（毎秒8テラバイト）であり、「H100」の2TB/s、「H200」の4.8TB/sに比べて大幅に拡大しており、これが「B200」の高速化実現の要因の一つになっています。

「Blackwell GPU」はTSMCのN4P（4ナノの改良版ライン）で生産される予定です。昨年に一部でTSMC3ナノで生産される計画と報じられましたが、結局、改良版ではありますが、「H100」「H200」と同じTSMC4ナノラインで生産される模様です。これは「Blackwell GPU」は「H100」同様ダイサイズが大きいため生産が難しい一方で、大手クラウドサービス会社から大手企業まで強い需要があるため、大量生産の容易さを考慮したためと思われます。

　エヌビディアによれば、「B200」「GB200」は2024年後半に出荷開始となる見込みです。本格的な出荷は2025年に入ってからと思われます。

「B100」「B200」の価格は公表されていません。ただし、「A100」「H100」の日本におけるディーラー販売価格（参考価格）と性能差を参考にすると、「B100」「B200」ともに「H100」「H200」よりも高くなると思われます。「B200」は1個1,000万円以上になる可能性もあります。エヌビディアの競争力は維持されると思われるため、性能向上によるエヌビディア製新型AI半導体の価格上昇は2024年、2025年と続くと思われます。

表1　H100/H200性能比較

出所：エヌビディア資料より楽天証券作成

表2　H100/B200性能比較（H100に対するB200の性能比較）

出所：エヌビディア資料より楽天証券作成

3．エヌビディアのAI半導体に対する需要の強さを確認。楽天証券業績予想と今後6～12カ月間の目標株価は変更しない

　GTCでは様々な分野の講演会、セミナーが開催されますが、エヌビディアのファンCEOの基調講演はその中核部分です。

　ファンCEOの基調講演で分かったことは、エヌビディア自身だけでなく、エヌビディアの大手顧客である大手から準大手、中堅のクラウドサービス会社からのAI半導体の性能向上に対する要求が強いということです。顧客のクラウドサービス会社のデータセンターが電力会社と契約している電力量に対して最大パフォーマンスが発揮できるAI半導体に対する需要が強いということであろうと思われます。推論性能、機械学習性能とともに省エネ性能も重視されるということであり、その成果が「B200」「GB200」であるということであろうと思われます。

　そうであるならば、「H100」「H200」に続き、「B200」「GB200」も需要が供給を上回る状態が続くと思われます。また、「B200」「GB200」の省エネ性能が高いことを考えると、2025年に入って「B200」「GB200」の生産量が多くなると、「H100」の更新需要が発生すると思われます。このことを考えると、エヌビディア製AI半導体の需要が供給を上回る状態は2026年頃まで続くと思われます。

　また、ファンCEOの基調講演を聴くと、「B200」「GB200」が想定している市場は、エヌビディアの今の主力顧客である大規模データセンターであると思われます。「B100」「B200」搭載サーバーの普及機種が企業向けに入っていくことはあると思われますが、2024年、2025年のエヌビディアの主力事業がデータセンター向けであることは変わらないと思われます。AIサーバーが企業向けに直接大量に出荷されるのは、まだ先になると思われます。

　AI半導体はTSMCが生産するGPU部分だけでは生産できないため、SKハイニクス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーが生産するHBMの生産量がAI半導体の生産量を決めることになりそうです。

　今回は楽天証券の2025年1月期、2026年1月期業績予想は変更しません。少なくとも、表3の楽天証券業績予想を下方修正しなければならない要因は、今回のファンCEOの基調講演からは見つかりませんでした。

　エヌビディアの今後6～12カ月間の目標株価は前回の1,400ドルを維持します。

　引き続き中長期で投資妙味を感じます。

表3　エヌビディアの業績

株価 914.35ドル（2024年3月21日）
時価総額 2,254,787百万ドル（2024年3月21日）
発行済株数 2,490百万株（完全希薄化後、Diluted）
発行済株数 2,466百万株（完全希薄化前、Basic）
単位：百万ドル、％、倍
出所：会社資料より楽天証券作成。
注1：当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益。
注2：EPSは完全希薄化後（Diluted）発行済株数で計算。ただし、時価総額は完全希薄化前（Basic）で計算。
注3：会社予想は予想レンジのレンジ平均値。