毎週金曜日夕方掲載
本レポートに掲載した銘柄:ディスコ(6146)
特集:半導体製造装置フォローアップ
1.2020年8月の世界半導体出荷金額は前年比4.4%増。堅調な動きが続く。
今回は、半導体製造装置セクターのフォローアップとして最近の半導体関連主要データを概観します。また、2021年3月期2Q(2020年7-9月期)決算の最初の決算レポートとして、ディスコを取り上げます。
2020年8月の世界半導体出荷金額(単月)は、375億900万ドル(前年比4.4%増、前月比9.6%増)となりました(表1)。前年比を見ると、南北アメリカ向けが前年比18.8%増と7月までに比べるとやや鈍化していますが、引き続き高い伸びを示しました。北米におけるデータセンター向け、パソコン向けなどの伸びが寄与していると思われます。最も出荷額が大きいアジア・太平洋向け(中国向けを含む)は、同2.8%増と伸び率は低いものの堅調に回復しています。
また、世界半導体出荷金額の長期トレンドを3カ月移動平均で見ると(グラフ1)、昨年年末から調整局面だったものが(前月比がマイナスになった月が多い)、7、8月に前月比でプラスになっており、回復局面に転換した可能性があります。
表1 世界半導体出荷金額(単月)
グラフ1 世界半導体出荷金額(3カ月移動平均)
2.先端半導体市場は順調な伸びが続く。TSMCの9月売上高は前年比24.9%増。
世界半導体出荷金額には、先端半導体だけでなく、技術的に成熟した汎用半導体(ロジック半導体ではおおむね40ナノ以前)も含まれており、半導体全体では景気敏感セクターです。前述のように、先端半導体だけでなく、技術レベルの低い汎用半導体も含めて回復に転じ始めた可能性があります。
先端半導体の市場だけを見ると、好調に推移しています。グラフ2、3は各々TSMC(台湾の世界最大の半導体受託生産業者(ファウンドリ))の月次売上高の前年比と実数値のトレンドを示したものです。TSMCの9月単月売上高は前年比24.9%増、前月比(8月比)3.8%増となり、過去最高の売上高となりました。9月15日以降、西側半導体メーカーのファーウェイ向け出荷が原則停止されており、TSMCについても、9月15日以降はファーウェイ向けはありません。2020年10-12月期もファーウェイ向けはゼロになる見込みです。
ファーウェイが欠けた部分を埋め合わせているものは様々と思われます。新型iPhone用5ナノチップセット、AMDのパソコン用、サーバー用7ナノCPU、GPU、エヌビディアのパソコン用、データセンター用GPU(最先端は7ナノ)、今後縮小するであろうファーウェイのスマホ市場シェアを獲得しようとするシャオミ、オッポ、ヴィーボなど中国スマホメーカー向け5G用7ナノチップセット(この部分の高級機種、普及機種は2021年以降5ナノに移行すると思われます)、そして新型ゲーム機(PS5、Xbox Series X/S)向けCPU、GPUなどです。
ちなみに、TSMCが2020年7-9月期決算発表時に公表した2020年10-12月期会社予想(ガイダンス)によれば、2020年10-12月期は2020年7-9月期に比べほぼ横ばいの売上高になる見込みなので、ファーウェイ向けは埋め合わせられた状態が続く見通しです。
ただし、メモリ(DRAM、NAND型フラッシュメモリ)はロジック半導体とは状況が違うようです。マイクロン・テクノロジーの2020年9-11月期ガイダンスは、2020年6-8月期に比べ減収減益になる見込みです。この理由の一つが、ファーウェイの前倒し調達の反動です。メモリは汎用品なので大量調達が可能です(換金したい場合はスポット市場で売却できる)。メモリ市場全体でもファーウェイ向けの反動が出てくる可能性があります。
(TSMC、マイクロン・テクノロジーの業績動向の詳細は楽天証券投資WEEKLY2020年10月16日号を参照してください。)