特集：半導体関連データのフォローアップ－月を追って数字が良くなっている－、決算レポート：ディスコ

毎週金曜日夕方掲載

本レポートに掲載した銘柄：ディスコ（6146）

特集：半導体関連データのフォローアップ－月を追って数字が良くなっている－

1．2019年8月の世界半導体出荷金額は前年比16％減、前月比10％増

　今回の特集は、「半導体関連データのフォローアップ」です。2020年3月期2Q（2019年7-9月期）決算が11月21日の週から始まりますが、半導体関連企業の決算を分析するにあたって、直近の関連データを概観します。

　まず、世界半導体出荷金額から。2019年8月の世界半導体出荷金額（単月）は、前年比15.7％減、前月比9.8％増の354億4,100万ドルとなりました。1年前の水準が高かったため前年比は15.7％のマイナスでしたが、前月比では9.8％増となりました。

　今回の世界半導体出荷金額（単月）の波動（ブーム）の起点（今回の底）は、2019年4月の307億1,900万ドル（前年比17.9％減、前月比13.3％減）と思われます。つまり、世界の半導体市場は2019年4月に底を打ったと思われます。そして、2019年5月から8月まで、7月を除いて前月比がプラスになっています。グラフ１は、世界半導体出荷金額（3カ月移動平均）の長期トレンドを見たものですが、前回ブームの起点から上昇トレンドに移った時と同じく（3カ月移動平均では2016年4月が前回ブームの起点で2018年10月がピーク）、今回も明らかな底打ちから上昇に向かう過程に入りつつあるようです。

　なお、前回の世界半導体出荷金額の上昇波動（2016～2018年）は、過去最大のブームでした。需要面を見ると、前回ブームのけん引役はスマートフォンとデータセンターでした。今回の上昇波動の需要のけん引役は5GとAI（人工知能）となると思われますが、5GとAIが装着されるスマートフォンと、これまで以上に大量のデータを記録するデータセンターも引き続き重要なけん引役となると思われます。そして、おそらく今回のブームも過去最大の規模になると予想されます。

表1　世界半導体出荷金額（単月）

グラフ1　世界半導体出荷金額（3カ月移動平均）

2．TSMCの月次売上高前年比は2019年6月からプラス転換した

　世界最大の半導体受託製造業者であるTSMC（台湾）の月次売上高は、スマートフォンの販売伸び悩みによって、2018年12月から前年比マイナスに転じていました。しかし、2019年6月に前年比21.9％増とプラス転換しました。

　TSMCはサムスンを除く中高級スマートフォン向けチップセット（スマホ用CPUと周辺半導体と電子部品をモジュール化したもの）やスマホ用CPUをほぼ独占的に生産しています。2019年6月からのプラス転換は、9月発売の新型iPhone（iPhone11シリーズ）向けCPU生産に加え、5G用スマホ向けチップセットの生産が増えてきたことを示していると思われます。9月は前年比7.6％増に鈍化しましたが、今後が注目されます。

　TSMCは2020年9月に発売されるであろう新型iPhoneに搭載する5ナノCPUの設備投資を行っています。大きな設備投資になるため、TSMCの設備投資動向はロジック半導体の設備投資に大きな影響を与えています。

グラフ2　TSMCの月次売上高：前年比