華虹半導体（フアホン・セミコンダクター）

中国のファブ大手、2024年の半導体市況の回復に期待

現地コード	銘柄名
01347	華虹半導体 （フアホン・セミコンダクター）
株価	情報種類
15.66HKD (2/7現在)	株価  企業情報  チャート

　中国の大手半導体ファウンドリー、華虹半導体の2023年10－12月期決算はほぼBOCIの予想通りの内容だった。続く2024年1－3月期には、「無錫ファブ7」が予定より前倒しに加わった影響で、設備稼働率と粗利益率に下押し圧力がかかる見込み。ただ、BOCIは2024年の半導体市況の回復を楽観し、国内顧客の取り込みと新製品の投入効果による受注増が、新規設備の消化につながる見通しを示した。現在株価の低バリュエーションや37億米ドルのネットキャッシュ（有利子負債を差し引いた実質的な手元資金）を理由に、同社は引き続き魅力的な投資選択肢であるとの見方。予想PBR（株価純資産倍率）0.82倍（0.85倍から下方修正）をあてはめ、目標株価を下方修正しながらも、株価の先行きに対して強気見通しを継続している。

　10－12月期の売上高は前年同期比28％増、前四半期比20％増の4億5,500万米ドルと、同社経営陣が事前に示したガイダンスの下限だった、MCU（Micro Controller Unit）とパワーディスクリート半導体の需要低迷が響いた形。粗利益率は4.0％と、前四半期比で12.1ポイント悪化した。研究開発費に対する政府補助の減額や「無錫ファブ9」のエンジニアリング・ウエハー・コストおよび人件費の増大を受け、営業利益率はマイナス16.8％。ただ、政府給付金の増額や為替差益の効果で、10－12月期の純利益は3,500万米ドルと、BOCIの予想と市場コンセンサス予想を上回った。

　経営陣によれば、在庫調整が終盤を迎えたことや新規のIoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）、スマートフォン製品向け需要の急成長を背景に、半導体市況と足元の受注は回復傾向。CIS（CMOSイメージセンサ）とPMIC（パワーマネジメントIC）は10－12月期以降好調だが、パワーエレクトロニクスとMCUも底を打ち始めており、2024年下期にはMCUの全面的な復調が期待できるという。

　経営陣が示した2024年1－3月期決算のガイダンスを見ると、予想売上高は4億5,000万－5億米ドル（前年同期比21－29％減、前四半期比1％減－10％増）。予想粗利益率は3－6％（前四半期比で1ポイント低下－2ポイント上昇）と、まだ弱いが、BOCIは「無錫ファブ7」の生産能力の拡張前倒しや減価償却費の増大が原因との見方。経営陣によれば、旺盛な製品需要を背景に、平均販売価格は1－3月期も安定的に推移する見通しという。

　BOCIは2024年予想PBRで0.82倍をベースに目標株価を引き下げた。新たな目標株価は、2024－26年の予想PER（株価収益率）で87倍、17倍、8倍の水準。現在株価の低バリュエーション（2024年予想PBRで0.5倍）や良好な手元流動性を理由に、同社株の一段の下値余地は限定的との見方を示した。一方、レーティング面の潜在リスク要因としては、米中関係、成熟ノードの価格競争の激化、予想より前倒しの川下製品の先進ノードへの移行、マクロ経済や川下需要の萎縮リスクを挙げている。