日経平均7万円は通過点？キオクシア、東京エレクトロンなど生成AIが導く半導体産業の構造変化

日経平均7万円到達へのマクロ経済環境と株式需給の地殻変動

　日経平均株価は、2026年6月3日、AI需要の高まりを背景に一時6万8,000円台に乗せるなど、歴史的な急騰劇を演じています。これまで市場で議論されてきた日経平均株価7万円という大台は、もはや夢物語ではなく、現実的な水準として市場に強く意識されています。

　この上昇を支える構造として、主に三つの1株当たり利益（EPS）増加ドライバーが挙げられます。以下の三つです。

［1］海外での利益成長
［2］デフレからインフレへの経済転換
［3］東証改革に伴う自社株買いの恒常化

　特に、日本企業のバランスシートに眠る余剰キャッシュや持ち合い株式などを原資とする自社株買いの拡大余地は大きく、実質的な株価純資産倍率（PBR）から見ても現在の日本株は純資産価値に対して依然として極めて割安な水準にあります。短期的な金利上昇や中東などの地政学的リスクによる下値模索があるものの、長期的なトレンドは強いと考えています。

生成AI関連需要の爆発とグローバル・ボトルネックの構造

　この上昇相場をミクロの産業面から強力にバックアップしているのが、世界的な生成AIブームの継続と、それに伴うメモリ半導体産業のパラダイムシフトです。

　2026年現在、AIへの投資が世界規模で積極的に行われています。この巨額投資は、市場の約70％のシェアを占めるエヌビディア（NVDA）製のGPUや、高速ネットワークインフラへ向かっています。あまりの需要過多により、エヌビディア製GPUの納期は一部の高性能GPUでは36〜52週間規模の長納期が想定されています。

　ここで最も注目すべき変化は、半導体の製造におけるボトルネックが最先端ロジックの微細化から、データを高速に転送する高帯域幅メモリ（HBM）や台湾積体電路製造（TSMC：TSM）（台湾の半導体受託製造企業）のCoWoS（チップをウェハー上に載せ、さらに基板に実装する技術）をはじめとする先端パッケージング技術へと完全に移行している点です。

＜移行する半導体製造のボトルネック＞

出所：筆者作成

　特にHBMは、AIシステム全体の性能を決定づける超高付加価値コンポーネントです。SKハイニックス（韓国のテクノロジー企業）、サムスン（韓国の多国籍コングロマリット）、マイクロン　テクノロジー（MU）のメモリ大手3社は、積層化や極限的な微細化を巡り激しい開発競争を繰り広げています。

 　2026年5月29日には、サムスンが次世代仕様である「HBM4E」のサンプル出荷開始を発表し、巻き返しを図っています。

　このHBM特需が引き起こす重要な効果として、最先端の生産ラインがHBM専用に割り当てられるため、スマートフォンやPCなどで用いられる汎用DRAMの供給が必然的に圧迫され、メモリ価格全体に上昇圧力を生んでいます。このような世界的なAI需要の恩恵をフルに享受し、日本の半導体メモリ市場規模は、急速に拡大しています。