決算レポート：ディスコ（今2Qは会社予想を上回った。業績堅調）

本レポートに掲載した銘柄：ディスコ（6146、東証プライム）

1．ディスコの2026年3月期2Qは、8.7％増収、4.3％営業増益。

　ディスコの2026年3月期2Q（2025年7-9月期、以下今2Q）は、売上高1,046.22億円（前年比8.7％増）、営業利益443.91億円（同4.3％増）となりました。会社予想の売上高912億円、営業利益332億円を大きく上回りました。

　この要因は、会社予想よりも検収が進捗したこと、今2Qの会社側想定為替レートは1ドル＝135円、1ユーロ＝160円でしたが、実績は1ドル＝148.4円（1ドル1円の円安で営業利益に対して年間約16億円のプラス）、1ユーロ＝172.2円（1ユーロ1円の円安で営業利益に対して年間約1億円のプラス）と円安になったため、単純計算では対ドルで約53億円、対ユーロで約3億円、計約56億円、会社予想営業利益に対する上乗せがあったと思われること、機械装置で前倒し出荷があったこと、顧客工場の稼働率が高いため消耗品（ブレード等）が好調だったことなどによります。

　今2Q売上高は生成AI向けが順調だったと思われます。HBM向け（大手DRAM3社向けなので、韓国向けと米国向けに含まれる）とロジック向け（AI用GPU向け。台湾向けに含まれる）が増加したことが今1Q比営業増益の大きな要因になったと思われます。

　一方で業績のトレンドを表す出荷額は、今1Q1,111.42億円に対して今2Q963.51億円と今1Q比で減少しましたが、会社予想の836億円を上回りました。機械装置で前倒し出荷があったこと、円安、消耗品が好調だったこと、もともと会社予想が保守的であったことによります。

　製品別出荷額を見ると（会社側開示の売上構成比から楽天証券計算）、今2Qはダイサ、グラインダがともに今1Q比減少しましたが、消耗品である精密加工ツール（機械装置のブレード（刃））、その他（切削水用添加剤、各種付属品等）が増加して補いました。今1Qの生成AI向け出荷額が好調だったため、反動が今2Qにあった模様です。

表1　ディスコの業績

株価　51,610円（2025/10/31）
時価総額　5,596,124百万円（2025/10/31）
発行済み株数　108,431千株
単位：百万円、円
出所：会社資料より楽天証券作成
注1：当期純利益は親会社株主に帰属する当期純利益。
注2：発行済み株数は自己株式を除いたもの。
注3：2023年4月1日付けで1対3の株式分割を実施。これに対応して過去の配当額を遡及修正している。

表2　ディスコ：連結売上高、出荷額

単位：百万円、％
出所：会社資料より楽天証券作成

グラフ1　ディスコの製品別出荷額

単位：100万円、出所：会社資料より楽天証券作成、注：2026年3月期1Q楽天証券予想は、前四半期比会社予想増加率をもとにした楽天証券予想

2．楽天証券の2026年3月期、2027年3月期業績予想を小幅上方修正する。

　今3Q会社予想は、売上高926億円（前年比1.0％減）、営業利益328億円（同16.2％減）です。会社側の想定為替レートが、1ドル＝145円、1ユーロ＝172円なので、今の為替レート、1ドル＝154円台、1ユーロ＝177円台が続くならば会社予想に対して上乗せがあると思われます。楽天証券では、売上高980億円（同4.8％増）、営業利益360億円（同8.0％減）と予想します。

　当面の注目点は、地域別に見ると、韓国向けと米国向け、台湾向け、中国向けです（グラフ2～4）。

　韓国向け売上高の中に大手DRAM・HBMメーカー向けのDRAM向け、HBM向けダイサ、グラインダが含まれていると思われますが、このうち最も採算が良いのがHBM向けグラインダと思われます。通常のグラインダの価格は平均約1億円/台ですが、HBMの主力機種「HBM3e」の生産に使うグラインダはこの3倍以上の価格と言われています。韓国向け売上高は2024年3月期3Q、40に急増しましたが（グラフ4）、この要因がHBM向けグラインダと思われます。また、韓国向けに合わせて米国向けも伸びましたが、この中に大手DRAMメーカー向けのHBM向けグラインダが入っていると思われます。この結果、2024年3月期4Qの営業利益は過去2番目の水準となり、営業利益率は過去最高水準となりました。

　韓国向け、米国向けはその後一時的に急増する以外には伸び悩んでいますが、一方で台湾向けが今2Qまでに急増しています。これはAI用GPUとHBMを同じパッケージに封入する2.5次元パッケージング（TSMCのCoWoS）向けのダイサ、グラインダが増加したためと思われます。ただし、採算はHBM生産用のグラインダほどではないため、営業利益は米国向けと台湾向けが急増した2025年3月期4Qをピークとして伸び悩んでいます。

　また、中国向けは後工程専門業者（OSAT）向けと外資系半導体会社向けが多いと思われます。高水準ではありますが、循環的です。

　今後を考えると、韓国向けについては、HBM最大手であるSKハイニックスが2026年の半導体製造装置の発注を減らすと製造装置メーカーに伝えていると言われており、当面は後工程を含むHBM、DRAM向け製造装置が一時的に減る可能性もあります。ただし、競合するサムスン電子、マイクロン・テクノロジーが設備投資を増やす可能性もあるため、2026年全体ではHBM・DRAM向け設備投資が減らないと思われます。また、SKハイニックスは2025年10-12月期から最新型の「HBM4」を出荷開始する予定で、2026年は出荷が本格化する年ですが、これは設備投資の増加要因になると思われます。

　また、台湾向けはAI用GPUの生産が活発なので、後工程の設備投資が引き続き活発と思われます。

　中国向けについては、中国のDRAM大手、CXMTが昨年夏から「HBM2」の量産を行っており、今年8月の報道によると「HBM3」のサンプル出荷を開始したとのことです。中国で「HBM3」の量産が始まれば、ディスコの中国向けに何らかの変化が表れる可能性があります。

　これらの要因を総合的に評価して、楽天証券では、ディスコの2026年3月期を売上高4,280億円（前年比8.8％増）、営業利益1,730億円（同3.7％増）、2027年3月期を売上高5,100億円（同19.2％増）、営業利益2,200億円（同27.2％増）と予想します。前回予想から小幅上方修正します。

グラフ2　ディスコ：売上高、受注高、出荷額と営業利益（連結ベース）

単位：百万円、出所：会社資料より楽天証券作成、注：受注高は2023年3月期1Qより非開示

グラフ3　ディスコの営業利益率

単位：％、出所：会社資料より楽天証券作成

グラフ4　ディスコの地域別売上高

単位：百万円、出所：会社資料より楽天証券作成。注：会社開示の国別売上構成比より楽天証券計算

3．今後6～12カ月間の目標株価を前回の5万6,000円から6万4,000円に引き上げる。

　ディスコの今後6～12カ月間の目標株価を、前回の5万6,000円から6万4,000円へ引き上げます。

　楽天証券の2027年3月期予想1株当たり利益（EPS）1,452.5円に、来期の業績回復期待を織り込んで想定株価収益率（PER）40～45倍を当てはめました。

　中長期で投資妙味を感じます。

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